7月5日上午，铜陵安博电路板有限公司“新建高端多层印刷电路板生产项目”开工奠基仪式在铜陵经济技术开发区举行。
据介绍，该项目总投资6亿元，总占地面积70亩，新建生产厂房约6.3万平方米，达产后形成年产200万平方米高密度印制线路板（HDI）、高端多层软硬结合板的生产能力，预计达产后年新增产值约10亿元。该项目是省“861”重点项目、我市重大招商项目，也是铜陵经开区与苏州相城区签订PCB企业整体转移框架协议后的第一个标志性项目。
发布日期：2014-07-11
7月5日上午，铜陵安博电路板有限公司“新建高端多层印刷电路板生产项目”开工奠基仪式在铜陵经济技术开发区举行。
据介绍，该项目总投资6亿元，总占地面积70亩，新建生产厂房约6.3万平方米，达产后形成年产200万平方米高密度印制线路板（HDI）、高端多层软硬结合板的生产能力，预计达产后年新增产值约10亿元。该项目是省“861”重点项目、我市重大招商项目，也是铜陵经开区与苏州相城区签订PCB企业整体转移框架协议后的第一个标志性项目。
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