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安徽出台规划加速芯片发展 2020年本土化率达20%

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-07-29  来源:安徽日报
核心提示:到2017年产业总产值突破300亿元,2020年力争在此基础上翻一番,显示面板、家电、汽车电子等领域的芯片本土化率达20%左右,形成以合肥为中心的集成电路产业集聚区。
  记者7月27日从省经济和信息化委员会获悉,省政府办公厅近日出台《关于加快集成电路产业发展的意见》,从产业规模、重点领域应用、产业集聚区建设等方面,明确了集成电路产业未来两个阶段性发展目标:到2017年产业总产值突破300亿元,2020年力争在此基础上翻一番,显示面板、家电、汽车电子等领域的芯片本土化率达20%左右,形成以合肥为中心的集成电路产业集聚区。
  
  集成电路产业是信息技术产业的核心。《意见》从坚持市场导向与政策引导、特色发展与重点突破、重点引进与自主培育相结合的思路出发,强调了“合理定位、聚焦突破、特色发展、注重应用”四项发展原则,明确了四个发展重点:优先发展集成电路设计业,加大对重点领域专用集成电路的开发力度,培育形成一批集成电路设计龙头企业;突破特色集成电路制造业,以特色晶圆制造为切入点,建设形成规模生产能力;提升封装测试业发展水平,提高测试技术水平和产业规模,加强与制造业协调配套发展;选择发展相关配套产业,有重点、有选择地推进集成电路专用设备开发,依托我省资源和技术优势加快相关配套材料向规模化发展。
  
  《意见》提出了四大主要任务,即推动重点领域应用,组织实施芯片国产化替代工程,推动形成芯片设计制造和应用联动发展模式;建设特色产业园区,引导企业集聚发展,打造家电变频控制芯片、液晶显示主控芯片、汽车电子芯片等特色集成电路产业园;构建产业创新平台,建设公共服务体系,推动产学研合作,支持成立产业联盟;扩大对外招商,抢抓集成电路产业转移机遇,强化重大核心项目引进。(记者吴量亮)
  
  ·相关链接·
  
  全省集成电路产业现状
  
  2013年,全省集成电路产值55.9亿元,占全国总份额的2%。产业已形成一定规模,具备加快发展的基础和条件。除晶圆制造外,芯片设计、封装测试、设备和材料等产业链上主要环节基本具备,一批核心项目正在加快引进和建设;中电科技38所、43所和中国兵器214所等国家级集成电路专业研究机构聚集,中科大、合工大、安大等微电子学科构成的科教资源和人才资源突出;家电、汽车等优势产业的本地配套需求旺盛。
 
 
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