5G推动电磁屏蔽和导热材料及器件需求快速提升
5G时代逐步临近，高频率的引入、硬件零部件的升级以及联网设备及天线数量的成倍增长，设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日益严重。同时伴随着电子产品的更新升级，设备的功耗不断增大，发热量也随之快速上升。未来高频率高功率电子产品的瓶颈是其产生的电磁辐射和热，为了解决此问题，电子产品在设计时将会加入越来越多的电磁屏蔽及导热器件。因此电磁屏蔽和散热材料及器件的作用将愈发重要，未来需求也将持续增长。
在智能手机普及之前的2G时代，手机较少受到电磁屏蔽与散热方面的困扰。随着3G智能机时代的来临，手机硬件配置越来越高，CPU不断向着多核高性能方向升级，屏幕大尺寸高分辨率化趋势明显，通信速率也不断提升，伴随手机硬件升级带来电磁屏蔽与散热需求的不断提升，推动着电磁屏蔽和导热器件产品种类的不断丰富和创新。
5G时代的智能手机由于传输速率、频率、信号强度等显著提升，从核心芯片到射频器件、从机身材质到内部结构，5G智能手机零部件将迎来新的变革，硬件创新升级对智能手机的电磁屏蔽和导热提出了新的要求，未来有望进一步呈现种类多元化、工艺升级、单机用量提升等趋势，拉动单机价值进一步增长，因此电磁屏蔽与导热产品在5G时代具备更广阔的的应用空间。
5G时代电磁屏蔽和导热产业规模持续增长
近年来随着软硬件技术不断升级，消费电子产品创新及通信设备升级推动电磁屏蔽和导热材料市场稳步增长。根据BCC Research的预测，全球EMI/RFI屏蔽材料市场规模将从2016年的60亿美元提高到2021年的78亿美元，复合增长率近6%，而全球界面导热材料的市场规模将从2015年的7.6亿美元提高到2020年的11亿美元，复合增长率超7%。
而属于新兴行业的石墨散热材料，自2011年开始大规模应用于消费电子产品中以来，近年呈现快速发展趋势，按照150-200元/平米的单价来计算，当前高导热石墨材料在消费电子领域的市场规模达近百亿元人民币。
由于5G时代将于2020年以后全面到来，因此上述短期内市场规模的预测主要基于现有设备的升级需求，均未考虑5G大规模商用后的增量因素。可以预见的是，随着5G时代下游市场的快速发展，将带来电磁屏蔽和导热材料和器件的巨大增量需求，因此我们认为2021年以后，电磁屏蔽与导热材料市场增速有望在此基础上进一步显著提升。
