综合性
英特尔(Intel)公布第一季度财报。收入从去年同期的148亿美元增至160.7亿美元，与去年同期的148亿美元相比增长9%。客户端计算或传统PC收入增长3%至82亿美元，数据中心收入较上年同期增长24%至52亿美元。净利润为45亿美元，与去年同期的30亿美元相比增长50%。
芯片制造商美光科技(MicronTechnology)公告业绩超华尔街预期。该公司公告第二财季净利润33.1亿美元，上一年同期为8.94亿美元。收入从上年的46.5亿美元升至73.5亿美元。
德州仪器(TexasInstruments)公告一季度净利润13.7亿美元，上一年同期为9.97亿美元。收入从上年的34亿美元升至37.9亿美元。
安森美半导体(ONSemiconductor)公布2018年一季度业绩。当季营收13.78亿美元，比上年同期的14.37亿美元减少了4%。当季净利润1.40亿美元，比上年同期的7820万美元增加了79%。
韩国半导体巨头SK海力士(SKhynix)发布公告，2018年首季公司销售额为8.7197万亿韩元，营业利润为4.3673万亿韩元，同比分别增长38.6%和77.0%。SK海力士表示，第一季度一般为行业淡季，但市场仍保持了可喜的价格环境，今年DRAM和NAND闪存市场将继续保持增势。
瑞萨电子(RenesasElectronics)公布2018年一季度业绩。当季净销售额1859亿日元，比上年同期的1776亿日元增加了4.7%。当季营业利润314亿日元，比上年同期的291亿日元增加了2.3%。
恩智浦(NXPSemiconductors)公布2018年一季度业绩。当季总营收22.69亿美元，比上年同期的22.11亿美元增加了3%。当季营业利润1.38亿美元，上年同期为16.79亿美元。当季净利润5800万美元，上年同期为13.05亿美元。
意法半导体(STMicroelectronics)公布2018年一季度业绩。净收入22.3亿美元，同比增长22.2%。净利润2.39亿美元，同比增加1.13亿美元。
英飞凌(InfineonTechnologies)公布截至2018年3月31日的第二财季业绩。当季营收18.36亿欧元，上年同期为17.67亿欧元。当季净利润4.57亿欧元，上年同期为1.99亿欧元。
微芯科技(MicrochipTechnologyInc)公布截至2018年3月31日的财年第四季度和全年业绩。第四财季净销售额10亿美元，净利润1.47亿美元。财年净销售额39.81亿美元，净利润2.55亿美元。
IC设计
芯片巨头高通(Qualcomm)公布该公司截至2018年3月25日的第二财季财报。报告显示，高通第二财季的营收为53亿美元，比去年同期的50亿美元增长5%；净利润为4亿美元，比去年同期的7亿美元下滑52%。高通第二财季来自设备和服务的营收为39.36亿美元，来自授权的营收为13.25亿美元。
博通(BroadcomInc.)公布2018财年第二季度(截至2018年5月6日)业绩。当期净营收50.14亿美元，上年同期为41.90亿美元。当期净利润37.18亿美元，上年同期为4.40亿美元。上半财年净营收为103.41亿美元，上年同期为83.39亿美元。上半财年净利润为99.48亿美元，上年同期为6.79亿美元。
芯片大厂英伟达(NVIDIA)公布该公司第一季度财报。第一季度营收为32.07亿美元，与上年同期的19.37亿美元相比增长66%；净利润为12.44亿美元，与上年同期的5.07亿美元相比增长145%。
芯片制造商超微半导体(AMD)公告盈利高于预期。公司公告一季度净利润8100万美元，销售额从上年同期的13.4亿美元上升约40%至16.5亿美元。
亚德诺半导体(AnalogDevices)公告第二财季(截至5月5日)净利润升至3.798亿美元，上一年同期为9360万美元。收入较上年的11.5亿美元上升47%至15.1亿美元，其中工业、消费和通信业务收入好于预期抵消了汽车业务收入的不及预期。
科技公司赛灵思(XilinxInc)公告2018财年四季度销售额超华尔街预期。公司盈利1.66亿美元，上一年同期为1.53亿美元。销售额从上年的6.09亿美元升至6.73亿美元。
美满电子(MarvellTechnology)发布2019财年第一季度(截至2018年5月5日)业绩。当期净营收6.05亿美元，上年同期为5.73亿美元。当期净利润1.29亿美元，上年同期为1.07亿美元。
联发科(MediaTek)发布2018年第一季度财报，营收为496亿5千4百万新台币，环比下滑17.8%。运营利润为19亿2千9百万新台币，环比增长49.5%。净利润为26亿6千万新台币。
代工
台积电(TSMC)公布2018年第一季度财报。财报显示，台积电第一季度净利润为897.85亿元新台币(约合30.6亿美元)同比增长了2.5%，不及市场预期。第一季度，台积电营收为2480.8亿元新台币(约合约合84.68亿美元)，同比增长6.1%。
联华电子(UMC)公布2018年第一季财务报告，合并营业收入为新台币375.0亿元，较去年同期的新台币374.2亿元持平。归属母公司净利为新台币34.0亿元。在第一季，虽然有新台币升值的不利因素，联电晶圆专工营收依然较上季成长2.5%达到新台币374.4亿。
半导体代工制造商中芯国际公布2018年第一季度业绩。当季营收8.31亿美元，上年同期为7.93亿美元。本期利润2708万美元，上年同期为6421万美元。
设备
应用材料(AppliedMaterialsInc)公告第二财季净利润11.3亿美元，上一年同期为8.24亿美元。收入从上年的35.5亿美元升至45.7亿美元。
芯片制造设备公司泛林集团(LamResearchCorp)公布截至2018年3月25日季度业绩。当季营收28.92亿美元，上年同期为21.54亿美元。当季净利润7.79亿美元，上年同期为5.75亿美元。财年前九个月营收79.51亿美元，上年同期为56.69亿美元。当期净利润13.60亿美元，上年同期为11.71亿美元。
科磊(KLA-TencorCorporation)公布2018财年第三季度(截止018年3月31日)业绩。当期营收10.21亿美元，上年同期为9.14亿美元。当期净利润3.07亿美元，上年同期为2.54亿美元。
阿斯麦(ASMLHoldingN.V.)公布2018年一季度业绩。当季净销售额22.85亿欧元，上年同期为19.44亿欧元。当季净利润5.81亿欧元，上年同期为4.61亿欧元。
东京电子(TokyoElectronLimited)公布截至2018年3月31日的财年业绩。全年净销售额11307亿日元，比上年的7997亿日元增加了41.4%。全年营业利润2812亿日元，比上年的1557亿日元增加了80.6%。全年净利润2044亿日元，比上年的1152亿日元增加了77.4%。
其他
日月光(ASE，AdvancedSemiconductorEngineering,Inc.)公布2018年一季度业绩。当季总净营收新台币649.66亿元，上年同期为665.51亿元。营业利润43.16亿元，上年同期为52.25亿元。净利润20.96亿元，上年同期为25.59亿元。
安靠(AmkorTechnology)公布2018年一季度业绩。当季净销售额10.25亿美元，上年同期为8.99亿美元。当季净利润1000万美元，上年同期净亏损1500万美元。
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