台湾触控面板产业2013年遭遇重大考验、订单流失，许多触控面板厂商陷入亏损。展望2014年，台湾触控面板产业是否还有机会扳回一城？主要3大观察重点与发展趋势包括：on-cell嵌入式液晶触控面板发展情况、触控面板模组全贴合（Opticalbonding）需求变化，以及取代ITO的新材料量产进程等等。
on-cell嵌入式液晶触控面板是今年台湾触控面板产业最受瞩目的焦点之一。因为台湾4家液晶面板厂都已投入on-cell嵌入式液晶触控面板技术。过去面板厂曾试图开发on-cell嵌入式面板，但除了三星的on-cellAMOLED外，液晶面板厂在on-cell的发展在一直不甚理想。除了品牌厂采购不愿受制于单一货源外，成本不具优势也是原因之一。
后来台湾面板厂开始和控制芯片厂商合作，并由控制芯片厂商在2012年提出单层多点图案做法。相对于传统sITO图案，单层多点仅需要一道光罩，而且不需电极架桥，尽管灵敏度较sITO差，但价格却有竞争力，因此单层多点图案在2012年时被应用于GF1结构，较GFF结构省掉一张ITO薄膜和一张光学胶。2013年层多点图案又取代sITO结构，导入on-cell嵌入式液晶触控面板。
不同于apple的in-cell和samsung的on-celAMOLED定位于高阶机种，搭载单层多点图案的on-cell嵌入式液晶触控面板定位在中低阶智能型手机领域。而单层多点图案on-cell嵌入式触控面板不仅改善了传统sITO图案的良率和成本，更让品牌商感受到价格竞争力，并且提高面板厂的生产意愿，又解决品牌商在采购上对于单一货源的顾虑，促使on-cell正加速普及。
而触控面板模组全贴合（opticalbonding）亦为台湾触控面板产业今年重要发展趋势之一。根据npddisplaysearch说明，所谓全贴合系指用固态（OCA）或是液态光学胶（OCR）来进行贴合。特别是指感应线路层和面板之间的全贴合。全贴合可以改善空气层（AirGap）全反射现象，有助于液晶面板背光顺利穿透表面玻璃。同时，全贴合在缩短堆叠厚度亦有帮助。
不过，全贴合的代价就是良率损失。在贴合过程中如果遇上贴合瑕疵、无法重工，液态光学胶渗透进面板或紫外线固化不均等因素也都可能使触控面板报废。另外，高阶产品除了需要全贴合来凸显光学规格，其触控面板价格也往往较高，因此触控模组厂就算是仅有1%良率下滑，都可能让毛利赔进去。反之，若是模组厂全贴合能力强，除了可以形成竞争门槛外，还可以增加来自面板转手的营业额。
据调查，2013年已经有些品牌商高阶平板电脑都采用了全贴合，但领导品牌apple的ipad却依然采用较差的口字胶贴合。2014年ipad系列可能改采全贴合技术、以提升触控面板光学效果。
最后在新材料方面，目前台厂投入开发并推广的新触控材料技术包括metalmesh、纳米银等等，主要用于薄膜结构电容式触控面板产品。触控新材料应有机会成为新一代的薄膜式电容导电材料，虽然短时间内还无法全面取代ITO，但取代比重可能会逐年提高。
