相关人士介绍，该款国产77GHz毫米波芯片，在24毫米×24毫米空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的功能，创造性地提出一种动态可调快速宽带线性调频信号产生方法，并在封装内采用多馈入天线技术大幅提升了封装天线的有效辐射距离，为近距离智能感知提供了一种小体积和低成本解决方案。
ISSCC通常是各个时期国际上最尖端固态电路技术最先发表之地，被认为是集成电路领域的“奥林匹克盛会”。在成立至今的60多年中，一大批集成电路史上里程碑式的发明都在这里首次亮相。
2月17日，第68届国际固态电路会议(ISSCC 2021)上，位于合肥市的中国电科38所发布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模组。这在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.5米，刷新了当前全球毫米波封装天线最远探测距离的新纪录。
