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集成电路产业上下游联动 资金成最大问题

放大字体  缩小字体 发布日期:2018-05-10
核心提示:日前,中国芯之殇的各类反思和讨论铺天盖地,中国芯的出路到底在哪里?高精尖装备的缺乏,资金困境成为阻碍了企业发展,从行业发展趋势上看,半导体业的并购整合是大势所趋,也是解决资金问题的途径之一。
   在集成电路产业链中,装备制造无疑身处该链条的前端,更是整个产业不可或缺的基础。中国芯的强大,离不开芯片装备制造业的强大。现在“中国芯片进口费用超过石油”已成为事实。然而少有人洞察到,高精尖装备的缺乏,其实才是卡住中国集成电路产业的厄运之手,而资金困境又是厄运之手的手中“王牌”。
 
  有技术有订单仍陷入泥沼
 
  与国际巨头相比,中国集成电路装备制造企业的数量少、普遍规模小,甚至是微型企业。在中国半导体设备十强排行榜上,中微半导体、上海微电子装备有限公司、盛美半导体榜上有名,先发优势明显。更为重要的是,这些企业在技术上各有特色,或是紧紧追赶国际主流水平,或是填补国内空白,对于中国集成电路产业来说,它们显得弥足珍贵。
 
  睿励科学仪器(上海)有限公司(以下简称睿励)是一家在光学测量设备领域成功突围国际垄断,并拥有自主核心技术的半导体设备企业,其检测设备已挺进一流国际客户的大生产线。其研发的薄膜及OCD设备、光学缺陷检测设备、电子束缺陷检测设备三类检测设备产品,在技术上全部对标行业龙头美国科磊公司,剑指50亿美元的细分市场。
 
  然而,2018年春,当我们走进睿励,却看到这里的生产停滞了,研发也无法继续,海外员工已经有好几个月没有领到工资。睿励相关负责人表示,目前睿励前期研发的产品已经获得了市场大订单,但苦于没有资金而无法生产。业内人士表示,如果睿励因此倒闭,团队解散,国内产业在该检测设备领域将继续处于空白而受制于国外企业。而中国集成电路高精尖装备的制造刚有突破,又可能陷入泥沼。
 
  上下游联动 共同成长
 
  资金是制约我国集成电路高精尖装备制造发展的一个重要原因,中微半导体董事长尹志尧说,集成电路装备的技术门槛高、投资额巨大。国外龙头厂商有相当体量的营收支撑后续的研发,美国应用材料每年的研发投入高达十亿美元以上,这样的大手笔,令国内企业既艳羡又焦虑。雄厚而持续的资金作为支撑,集成电路装备制造企业才能有足够的市场竞争力,也才能生产出高精尖装备。
 
  对于中国的集成电路设备制造企业来说,依赖政策基金输血是不够的。如果忽视了市场盈利能力和引入社会资金,常会遗憾错过发展的窗口期。相比之下,上海微电子装备有限公司(以下简称上微)在研发生产中抓住市场机遇盈利的策略,给产业发展保留了火种。集成电路封装使用的光刻机,并不需要很高的精度,达到1—2微米就可以使用,上微研发制造的500系列步进投影光刻机,国内市场占有率达80%以上。
 
  解决我国集成电路产业高精尖装备缺乏的问题,资金是企业难以回避的问题。上海市集成电路行业协会建议,一方面需要从国家到地区构筑产业基金体系,并建立社会资本进入企业的畅通渠道;另一方面企业自身要采用灵活经营策略,尽快完成从输血到造血的转变。
 
  此外,从行业发展趋势上看,半导体业的并购整合是大势所趋,也是解决资金问题的途径之一。睿励在等待着解锁困局的蹊径。寻求收购合并曾是一个可以期待的选项。但是,如何让国资、民资、外资在整合并购中相互合作,逐步由单点、单个设备向生产线成套设备发展,这对于产业主管部门和企业经营者来说,都是一个艰巨挑战。
 
  集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛说:“国内集成电路制造材料企业更需要产业链上下游的互动,只有下游用户给了机会,上游的材料企业才有成长的可能。”
 
  上海集成电路行业协会原副秘书长王龙兴认为,“中国半导体设备行业已经走到了需要通过创新和整合来支撑发展的时代,这就需要中国在产业体制机制上有所突破。”要改变高精尖装备的缺乏问题,集成电路装备制造企业除了自身联合外,还要与上下游联合,将零部件供应商和用户拉入产业联盟中,由政府推动建立3—5年的装备制造产业发展规划。

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