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“中国芯”明年实现合肥造实现零的突破

发布日期：2016-11-24 来源：中国机电产品交易网

核心提示：电视机、电脑、手机都靠一颗强大的“芯”，“中国芯”明年实现“合肥造”。近日，总投资135.3亿元人民币的晶合12英寸晶圆制造基地项目(一期)在合肥市新站区封顶。该项目是安徽省首条12英寸集成电路芯片生产线，建成后将实现全省高端集成电路核心制造“零的突破”。

电视机、电脑、手机都靠一颗强大的“芯”，“中国芯”明年实现“合肥造”。近日，总投资135.3亿元人民币的晶合12英寸晶圆制造基地项目(一期)在合肥市新站区封顶。该项目是安徽省首条12英寸集成电路芯片生产线，建成后将实现全省高端集成电路核心制造“零的突破”。

　　晶合12英寸晶圆制造基地项目是由全球业内知名企业——台湾力晶科技股份有限公司与合肥方合资建设，选址于合肥新站高新区内的合肥综合保税区，初期产品主要用于生产LCD(液晶)面板驱动IC(芯片)，未来将导入其他高端IC制造业务。预计2017年10月份投产，达产后可月产4万片12英寸晶圆规模。自此，合肥新站高新技术产业开发区于2015年签约的京东方10.5代液晶显示屏、康宁10.5代液晶玻璃、晶合晶圆制造三大百亿元项目全部实现“当年签约、当年开工、一年封顶”。

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