2016年3月24日-25日，“2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”在北京经济技术开发区丰大国际大酒店隆重举行。本届年会由中国半导体行业协会与中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)主办，赛迪顾问股份有限公司、中国半导体行业协会、北京半导体行业协会共同承办。
2015年，在《国家集成电路产业发展推进纲要》等国家政策的推动下，中国集成电路产业实现了平稳快速增长，创新能力进一步提升。千亿级国家集成电路产业股权投资基金撬动作用逐渐显现，地方性基金相继设立，产业融资瓶颈得到缓解。
2016年，产业基金还将持续引领IC产业投资热潮，“中国制造2025”、“互联网+”等国家战略的陆续实施也将有力支撑产业实现跨越发展，国内集成电路市场仍将保持旺盛增长势头，并不断激发业界的创新活力。展望“十三五”，我国集成电路产业将进入深度调整与转折期，这是我国实现“弯道超车”的机遇期，更是发展的攻坚期。为帮助企业准确把握政策走势和市场机遇，本次大会广邀国家行业主管部门、地方政府、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、产业链上下游企业、专业科研院所、知名投资机构等与会嘉宾700余人，就上述热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论。
3月24日上午，中国电子信息产业发展研究院院长、中国半导体行业协会常务副理事长卢山主持开幕仪式，工业和信息化部副部长怀进鹏出席大会并致辞，北京市副市长隋振江出席并祝贺2016中国半导体市场年会在北京隆重召开。
本次年会以“构筑创新开放格局 共谋十三五跨越发展”为主题，中国工程院院士倪光南，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路有限公司董事长周子学，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武，北京经济技术开发区管委会副主任绳立成，中国半导体行业协会副理事长、中国科学院微电子研究所所长叶甜春，工业和信息化部电子信息司司长刁石京，分别做了主题演讲。演讲主题紧紧围绕新形势下中国集成电路产业的发展方向与趋势，探讨了创新发展、突破提升、开放互联等一系列议题。
24日下午召开的CEO峰会上，恩智浦半导体大中华区总裁郑力，大唐半导体有限公司总裁钱国良，中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云，美国高通公司技术副总裁李维兴，武岳峰资本创始合伙人潘建岳，苏州晶方半导体科技股份有限公司副总裁王宥军，IBM大中华区电子行业总经理陈怀宇以及赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂就推动产业跨越发展、整合创新、市场机遇等问题分别进行了主题演讲。
会上，中国半导体行业协会揭晓了“2016年中国十大集成电路设计企业”、“2016年中国十大半导体制造企业”和“2016年中国十大半导体封装测试企业”榜单，深圳海思、紫光展锐、中芯国际、SK海力士(中国)、江苏新潮科技等企业分别入围。与此同时，赛迪顾问根据业内厂商2015年的市场表现，评选出了各产品领域的年度领军企业。恩智浦(中国)、日月光集团以及北京智芯微电子等获得2015-2016中国半导体市场年度领军企业奖，深圳中兴微电子、杭州中天微系统、昂宝电子、东电电子、郑州中原分别获得集成电路芯片设计市场、中国嵌入式CPU市场、中国半导体节能芯片设计市场、中国半导体市场年度最佳设备供应商、中国密封胶市场年度领军企业奖项。北京中科汉天下、上海思立微电子、天水华天等企业分别获得各领域最具影响力企业奖。此外，最具成长力企业奖、最值得信赖品牌奖、最具影响力品牌奖以及众多产品奖项分别在会上颁布。
25日上午，在主题为“中国智造，核‘芯’支撑：中国制造2025力促半导体产业实现跨越”的专题研讨中，赛迪顾问半导体产业研究中心高级分析师陈东坡、上海华虹宏力半导体制造有限公司销售副总裁陈卫，亚德诺半导体技术(上海)有限公司亚太区电机与电源控制行业市场部经理于常涛，郑州中原应用技术研究开发有限公司副总工程师胡生祥，赛迪顾问装备产业研究中心总经理张凌燕等行业专家和企业代表围绕“中国制造2025”与集成电路产业的内在联系，深入探讨了“中国制造2025”战略实施如何助推集成电路产业实现跨越发展，集成电路产业核心能力的提升又如何推动“中国制造2025”战略目标的实现等议题。
与此同时，另外一场主题为“智能时代，用‘芯’互联：互联网+催生智能芯片市场新契机”的专题研讨同步举行。会上，工信部软件与集成电路促进中心(CSIP)集成电路处战略研究总监邢雁宁，赛迪顾问半导体产业研究中心高级分析师徐元、刘堃及郭简，赛迪顾问电子信息产业研究中心高级分析师鹿文亮等就市场前景、技术走向、产业环境以及竞争趋势进行了深入研讨。讨论指出，智能家居、可穿戴设备、汽车电子、智慧医疗等与互联网结合的新产品已经成为未来产业的重要增长点，作为“互联网+”应用的基础领域，智能芯片将迎来广阔的市场空间。
本次会议得到了北京市人民政府、北京市经济和信息化委员会以及北京经济技术开发区管委会的大力支持。
北京是全国政治、文化、国际交流和科技创新中心，科研实力位居全国前列，综合比较优势突出。自国务院4号文颁布以来，北京集成电路产业进入了快速发展阶段，目前已形成了以设计为龙头、以制造为支撑，包括封装、测试、材料、装备等各个环节较为完整的产业链。中关村地区、北京经济技术开发区、八大处工业园和林河工业开发区等四大产业集聚区已初具规模。
