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2015集成电路产业十件大事

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-01-15  来源:电子信息处
核心提示:近日,中国电子报评出2015年集成电路产业十件大事,我省“力晶合肥建12英寸合资厂,台晶圆代工加快西进步伐”入选。
  近日,中国电子报评出2015年集成电路产业十件大事,安徽省“力晶合肥建12英寸合资厂,台晶圆代工加快西进步伐”入选。2015年6月,台湾半导体厂力晶宣布与安徽合肥有关方面签署合作协议,合资成立合肥晶合集成电路公司,在合肥新区设立月产能4万片的12英寸晶圆厂,投资金额达135.3亿元,初期锁定LCD驱动IC代工。力晶表示,将逐步以少量资金和技术作价方式参股,在当地投入0.15、0.11微米与90纳米制程,争取逻辑代工商机。这也是继联电后,我国台湾地区第二家在大陆合资设立的12英寸厂,未来全球最大的代工厂台积电也有望在南京独资设立一家12英寸厂,导入的可能是先进的16纳米工艺。看重大陆的市场和资源,是台厂本轮投资热潮的主要原因。想要发展集成电路,自主的核心技术实力必然不可或缺。大陆有关方面也应借合资之机,学到技术,做强产业。
 
  同时入选2015年集成电路产业十件大事的还有:“大基金发力,加速集成电路产业与资本结合”、“紫光启动大举入股并购行动,布局‘从芯到云’战略”、“北京闪胜成功收购芯成半导体,中国资本拉开海外并购大幕”、“长电、通富微电启动海外并购,中国有望成为全球最大封测基地”、“英特尔大连建新型存储器厂,晶圆制造投资活跃”、“迈向主流高端工艺节点,中芯、华力双双突破28纳米工艺”、“中芯国际、华为、imec、高通签约,面向14纳米创新研发模式”、“国产北斗芯片研发成功,亿级北斗应用市场有了‘中国芯’”、“龙芯发布新一代产品,全面进入产业化阶段”。 
 
 
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