6月15日，安徽钜芯半导体晶圆制造及封测项目在池州经济技术开发区成功签约。
该项目内容包括：IC设计、4—6英寸晶圆制造、封装（测试）及销售，形成月产30万片晶圆、封装能力130kk产能。其中一期晶圆制造形成年产6万片，形成月封测能力60kk。项目总投资2亿元人民币，其中一期项目投资12000万元人民币。项目达产后形成年销售收入2亿元以上。
发布日期：2015-06-19
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