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中国半导体设备与材料将组团赴日本考察

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-04-08
核心提示:为实现中国半导体企业“走出去“,推动中日半导体行业的共同发展。中国半导体设备与材料将组团将于4月20日至4月26日赴日本考察。

由SEMIChina和ICMTIA共同组织的SEMI中国设备与材料访日代表团即将成行。该代表团由中科院上海微系统与信息技术研究所、七星华创、安集微电子、上海微电子装备、北京科华微电子、北方微电子、东电电子等在华的半导体制造业领军企业,共来自31家企业和机构的45人组成,将于4月20日至4月26日,对日本进行为期一周的访问。

由SEMIChina和ICMTIA共同组织的SEMI中国设备与材料访日代表团即将成行。

该代表团由中科院上海微系统与信息技术研究所、七星华创、安集微电子、上海微电子装备、北京科华微电子、北方微电子、东电电子等在华的半导体制造业领军企业,共来自31家企业和机构的45人组成,将于4月20日至4月26日,对日本进行为期一周的访问。

中国半导体界取经之旅受到日本半导体同行的积极回应,来自日本半导体制造的龙头企业Toshiba,设备行业的领军企业TEL、ULVAC以及TOK、RSTechnology等企业的集团高层纷纷表示,将热情接待中国代表团,就中日企业的合作展开深入的沟通。

同期,中日半导体行业高峰论坛也将在东京隆重召开。SEMIChina将以此为契机,帮助中国半导体企业实现“走出去“的战略,推动中日半导体行业的共同发展。
 

 
 
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