LED价格压力未减无封装芯片来势汹汹
LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力，LED厂竞相投入无封装芯片的开发，LED厂Philips Lumileds、Toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品已陆续推出，继晶电ELC（Embedded LED Chip）技术与璨圆PFC（Package Free Chip）亮相后，Philips Lumileds随即推出采用Chip Scale Package（晶圆级芯片尺寸封装）技术，并且首次已覆晶（flip-chip）为基础开发出的高功率LED封装元件LUXEONQ，无封装芯片技术无疑是2013年产业一大焦点。
就LED照明产品制程来看，分为Level0至Level5等制造过程，其中，Level0为磊晶与芯片的制程，而Level1将LED芯片封装，Level2则是将LED焊接在PCB上，Level3为LED模块，Level4是照明光源，而Level5则是照明系统。LED厂无封装芯片技术多朝省略Level1发展。
PhilipsLumileds2013年扩增产品线脚步积极，除了布局中低功率产品线以外，也在近期宣布推出高功率LED封装元件LUXEONQ，这是PhilipsLumileds首次以flip-chip为基础技术开发出的高功率LED，并且采用飞利浦Chip Scale Package（晶圆级芯片尺寸封装）技术。
Philips Lumileds最新推出的LUXEONQ利用CSP技术与覆晶技术达成高功率与高流明表现，据了解，Philips Lumileds前一代thin-filmflip-chip技术必须在后段制程时将蓝宝石基板移除，而LUXEONQ采用新一代的flip-chip技术，不需要在后段制程中移除蓝宝石基板。LUXEONQ锁定直接取代市场上已相当熟悉与应用成熟的3535系列产品，应用范围包括天井灯
