根据最新Gartner报告来看，2018年全球半导体收入预计将增长7.5%，达到4510亿美元。而相比于市场的热情高涨，向来以并购“闻名”的半导体将在一定程度上降降温。
近日，韩国科学技术研究院发布消息称，该院光电材料研究小组将钨硒2维纳米膜与1维氧化锌纳米线双重结合，研发出能感知从紫外线到近红外线的下一代光二极管元件。据悉，此次研发的新型元件，将进一步推动以纳米半导体像素为基础的下一代图像传感器元件的商业化进程。
无独有偶，MIT电子在前两天与微系统技术实验室的JeehwanKim教授在《自然》材料子刊发表了一篇论文。据了解，Kim教授和他的研究团队设计出一种材料为硅鍺的人工突触芯片，可以精确地控制电流的强度，就像神经元可以定量释放多少神经递质一样。
新时代新气象，半导体在新的一年的利好消息还不止这些。根据最新Gartner报告来看，2018年全球半导体收入预计将增长7.5%，达到4510亿美元(2017年数字为4190亿美元)。
这一增长可以追溯到2017年下半年，全球存储市场的涨价潮。动态随机存取存储器和储存型闪存价格双双上涨，使整个半导体市场前景更为看好。而这一势头将一直延续到2018年。
而相比于市场的热情高涨，向来以并购“闻名”的半导体将在一定程度上降降温。其实，在经历了两年大规模的收购热潮之后，半导体行业并购热度已经在2017年逐渐冷却下来，再加上监管审查日益严格，并购案件有所减少。
根据市场分析公司ICInsights的数据，去年半导体产业并购交易总值为277亿美元，低于2015年的1073亿美元和2016年的998亿美元。
尽管2017年有二十几个已经宣布的交易，但是这一总额的87%都来自两笔交易，一个是贝恩资本领导的财团以180亿美元收购东芝内存芯片部门，目前仍然面临监管挑战；另一个是Marvell斥资60亿美元收购Cavium。
当前全球半导体发展之态，对于中国市场而言，有机遇也依然有挑战。一方面，全球半导体并购暂时性停歇，稳定的市场环境，有利于中国企业在这段时间内进行内部调整，整顿，以适应新的环境，新的趋势。
经过多年的发展，目前，国内半导体设备产业已主要形成3个产业集群，其中装备骨干企业主要分布在辽宁、京津、上海区域。同时，半导体设备行业技术水平近年来得到较大提升。预计到2018年，将有40多种装备可以通过生产一线用户的考核，进入采购程序。
另一方面，欧盟委员会在高通承诺多项条款后批准了其380亿美元收购NXP半导体交易。如果高通成功收购NXP半导体公司，这将成为半导体历史上最大手笔的一次收购。
业内人士表示，两家公司合并之后，将在移动、汽车、物联网、安全、射频、网络等领域居于行业领导地位。这必将让中国更多的相关产业暴露在高通的专利费风险之下。另外，高通并购NXP，也将使中国相关的集成电路设计企业集体承压。
不完全数据显示，2017年的中国预计花费了54亿美元(345亿人民币)购买半导体装备。此外，目前已经有近30项中国企业收购美国公司的项目被美国政府以“国家安全因素”搁置。因此，国产半导体产业的发展前路依然坎坷。
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