在科学技术部火炬高技术产业开发中心、北京市科学技术委员会、广东省科学技术厅的指导和支持下，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）和国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)联合主办的“黄金半导·创新未来——首届国际第三代半导体创新创业大赛11月15日在北京圆满收官。
本次大赛采取10分钟路演与5分钟答辩的形式，每一位选手都为大家带来了精彩项目展示。大赛通过初审、复赛、半决赛、总决赛的层层筛选，10个创新创业团队脱颖而出。
科技部原副部长曹健林致辞表示，第三代半导体的研发、成果转化，以及产业的发展，一直是科技部高度关心与支持的工作内容。创新大赛是科技部支持成果转化的一个非常重要的工作。他说，第三代半导体不仅要领先，还要落地。希望通过大赛举办，为社会发现更多的优秀项目。未来第三代半导体将引领下一代技术和应用的战略变革，将在能源、节能减排、国防安全、新一代信息技术和人类生活等各个方面产生巨大的影响。
中国科学院院士郑有炓致辞表示，首届国际第三代半导体创新创业大赛的举办具有重大的意义，因为第三代半导体技术，不是传感的技术，不是招商引资的技术，是要我们创新创业的技术。大赛对国家半导体产业的发展会形成巨大的促进的作用。
亿元孵化基金打造专业化投资平台
记者在会上了解到，本次大赛经过三个月的项目征集，共收到269个海内外项目报名，其中通过初审并具有自主知识产权的高新技术项目共108个。这些技术项目涉及半导体照明、光电子、电力电子、微波射频领域，具体包含传感器、LIFI技术、OLED显示、5G、紫外光源、无线充电、智慧城市应用等多个前沿科技核心技术。
大赛通过初审、复赛、半决赛、总决赛的层层筛选，10个创新创业团队脱颖而出。为了更好地激发创新创业内在活力，提高科技创新转化速度，大会组委会成立了上亿元投资基金池。大赛优秀项目不仅可以获得大赛组委会提供的孵化基金的直接投资，还可以被大赛组委会推荐入驻国际第三代半导体众联空间和中山造明公社，享受孵化服务。
在总决赛中表现出众的项目团队，可直接获得孵化基金，或根据其项目所涉及的领域，获得对口的企业或投资机构与其深度对接。本次大赛完成了数个企业组项目与龙头企业命题的对接，实现了上下游产业链的有效衔接。其中，多个企业完成了TCL集团股份有限公司、洛可可集团、大唐网络科技有限公司、中兴通讯股份有限公司、罗姆半导体(中国)有限公司等龙头企业发布的9个企业命题，内容涵盖工业设计、电子元件材料、移动通信、新材料、集成智能传感器等多个领域。团队组有数个项目实现了与大企业间的成果有效转化。
此外，大赛组委会还根据参赛团队的需求和意愿，帮助其完成在中国市场相关的政策对接、法务、专利咨询以及市场、资本和孵化场地等行业资源的对接性工作，助力优秀项目进入中国市场。
跨国路演促进国际交流合作
此次大赛是中国创新创业大赛季的一次激烈精彩的专业赛。值2016第七届中意创新合作周之际，在中意双方投资人及孵化器代表见证下，国内外多项科技创新突破项目进行了精彩的展示，促进了国际交流与合作。 在半决赛与总决赛的比拼中，国外团队通过视频连线比赛，国内外创新性技术项目激烈比拼，与国内项目进行了良好的互动与交流。
大赛对国内优秀第三代半导体创新项目进行深入发掘、扶持和推广，吸引了众多国际优秀创新技术和创新项目与中国产业对接，进一步整合了国内外第三代半导体的优势资源。
为了让更多的企业了解比赛战况，大赛组委会特开通了网络视频直播通道、微信群现场图文直播，近万人线上围观大赛。
据大赛组委会介绍，为了更好地组织网络图文直播活动，提前组建了20个直播微信群，上万人通过微信群第一时间了解比赛现场战况。五人专业编辑小组实时发布大赛信息。
科技部相关负责人告诉记者，本届大赛是在贯彻落实创新驱动发展战略和“大众创业、万众创新”的大好形势下举办的，第三代半导体产业进入一个不断创新的高速发展阶段，国际第三代半导体创新创业大赛的举办促进了第三代半导体产业基础前沿技术、共性技术和系统集成技术的研发与应用，发掘并推广了多样化、多层次的自主研发与开放合作并存的创新模式，初步构建了行业产学研结合的技术创新体系。
