半导体制造分为在硅晶圆上进行回路生产的“前工序”和进行其切割、封装的“后工序”。上述2家公司再加上大日本网屏制造、日立国际电气和爱发科，这5家从事半导体制造“前工序”领域的公司合计订单额达到2250亿日元左右，增长近2成的可能性非常大。
从事半导体制造“后工序”3家公司的订单预计将达到670亿日元左右，增长约6成。爱德万公司预计最高将增长9%，达到375亿日元。便携终端所使用的半导体零件的检测需求的增长，将弥补DRAM(半导体存储器)等领域的低迷。迪思科会长沟吕木齐表示，“订单从3月开始大幅增加”。
本季度除智能手机和平板终端外，爱德万社长松野晴夫认为“（超轻薄电脑）Ultrabook的销量从夏季后半段将开始增长”。如果面向这些产品的半导体需求增长，很有可能推动半导体设备订单的继续增长。
