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华诺激光一家专业致力于研发、生产和激光打孔、激光切割、激光焊接等生产技术企业。公司总部座落在于北京玉泉营，随着京津冀一体化的快速发展，在天津设立分公司。
在工业陶瓷应用中，其以良好的电学、热学和机械性能而著称。在电子陶瓷和特种陶瓷中表现较为抢眼。
激光工艺的加入和其特性的共同作用，使其应用特点向着薄、轻、微型发展，
迎合了现代信息和电子行业的多功能高稳定性的要求。
陶瓷切割设备特点
一)本设备含一般激光切割主要优点：
切缝窄，变形小，精度高，速度快。
A) 切割质量水平不错
1）切口宽度窄：一般0.1mm-0.5mm；
2）精度高：一般孔中距误差0.1mm-0.4mm,轮廓尺寸误差0.1mm-0.5mm；
3）切口表面粗糙度较好(Ra=12.5μm-25μm)，切缝一般不需要在加工就可焊接；
B) 切割速度快。具体视材料而定。
C) 易于自动控制
在平面和立面工件上能自由灵活切割，比如一些形状复杂的图形如小孔尖孔等，自动排料系统能使排版较为科学合理，节省材料和能源。
D) 清洁低碳，改进了操作人员的工作环境。
二) 行业应用优点
较少的热影响区域；无应力柔性加工，加工图形任意编辑
尺寸准确：举例来说，针对0.381毫米后的的陶瓷基板，孔径可达80微米，划线宽度可达30微米。
应用光纤型光源时，光束稳定、吸收效率高，适用于高速切割；
体积小巧、实现便携化；输出功率稳定、设备稳定性高；
公司正以“开拓创新、追求卓越、行业争先、服务社会”为宗旨，始终把提高用户满意度作为我们不懈追求的目标，始终贯彻“诚信、务实、*业、*新”公司准则， 立足高端，放眼世界，使技术和产品水平达到行业先进水平。