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陶瓷主要原料是取之于自然界的硅酸盐矿物(如粘土、石英等)，
在工业陶瓷应用中，其以良好的电学、热学和机械性能而著称。在电子陶瓷和特种陶瓷中表现较为抢眼。
激光工艺的加入和其特性的共同作用，使其应用特点向着薄、轻、微型发展，
迎合了现代信息和电子行业的多功能高稳定性的要求。
目前的激光精密加工工艺中，均可见到以下产品的基础或正在逐步发展中的应用：
高频绝缘零件用陶瓷、电阻基体和电感基体陶瓷、真空陶瓷、电容器陶瓷、铁电陶瓷、半导体陶瓷、压电陶瓷和磁性陶瓷等。
设备主要针对陶瓷基板加工，
具有加工效率高、品质好、热影响区域小等优良特点，
是厚膜电路、微博通讯以及其他多种电子元器件中陶瓷材质加工的理想工具
设备原理
利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射处的材料短时间内熔化、汽化和烧蚀，并形成孔洞，同时借助与激光束同轴的高速气流吹除熔融物质，随着激光束和工件的相对运动，使工件形成切缝，从而实现割开工件的一种热处理方法。
适用材质
96％氧化铝；氮化铝；氧化锆；氧化硅，碳化硅，氧化铍等材料且厚度3毫米以下的金属材料
适用行业
陶瓷基板PCB电路外形切割，通孔，钻孔（盲孔），LED陶瓷基板钻孔、切割；
耐摸汽车电器电路板、精密陶瓷齿轮和外观构件切割以及精密金属齿轮和结构件切割钻孔。
华诺激光秉承着“ 以服务为基础、以质量为生存、以科技求发展”的企业宗旨。
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